（观察者网讯）当地时间2月8日，美国商务部长雷蒙多接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）节目采访。当谈及美国在芯片领域过度依赖台湾地区一事时，雷蒙多表示，美国正考虑推进与印度在芯片制造上的合作。她透露，她预计将在3月与多名美企CEO们一同访问印度，就相关问题展开讨论。

雷蒙多接受CNBC节目采访，视频截图

“在1990年，美国大约有35万人在芯片行业工作，但现在大概是16万”，节目中，雷蒙多表示，美国的芯片制造业陷入停滞，并认为“我们停止了生产”（We stopped making things）。

随后，CNBC主持人提出质疑，称美国把业务外包给台企太多。他随即对雷蒙多说道，“据我所知，这一点让你我都很忧虑”，因为台湾岛和中国大陆太近了；他认为，更好的与中国大陆在芯片领域竞争的方式，不是与台湾地区合作，而是与印度合作。

雷蒙多连连点头，对这一观点表示认同。

据雷蒙多透露，她预计将在3月份访问印度，带上多名美企CEO们在印度待上一周左右的时间，讨论两国间在芯片制造领域的合作议题。

“他们（印度）正在采取很多正确的举措”，雷蒙多说，对美国来说，印度是一个很好的合作对象，因为印度拥有“庞大的人口、熟练的工人、会说英语的人，还是一个民主的法治国家”。

当主持人谈及印度存在劳工待遇、环境污染、购买俄罗斯石油等“道德问题”（moral issues）时，雷蒙多不置可否。她表示，美国在去年与13个国家共同启动了“印太经济框架”，对贸易、供应链、清洁能源、劳工标准、法治标准等问题达成一致，而印度正是“框架”中的一员。

此外，CNBC援引半导体行业协会的数据指出，美国半导体产业规模庞大，2021年雇佣了多达27.7万多名员工，但截至2022年9月，美国半导体供应量在全球占比仍为0。相比之下，台湾地区和韩国在全球半导体市场的份额达到80%。

近年来，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，采取典型的贸易保护主义做法。

去年8月，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，以加强美国内高科技生产，降低关键产品对海外供应链的依赖，更好与中国竞争。

与此同时，美政府致力于在国际社会拉帮结派，拉拢盟国在芯片领域围堵中国。2021年，在拜登的牵头下，美日印澳“四方安全对话”（QUAD）就构建所谓“安全半导体供应链”达成一致。据彭博社等外媒1月初爆料，美日荷三国已同意扩大对华芯片出口管制措施。

去年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。

1月30日，我外交部发言人毛宁指出，美国为了维护自己霸权和私利，滥用出口管制，胁迫、诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子，将经贸科技问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，中方对此坚决反对。“中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的正当权益。我们也觉得有关方面应当从自身的长远利益和国际社会的共同利益出发，审慎行事。”

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