美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。

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美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先态度低调的韩国已确定参与，预计9月初将举行筹备会议。不过，据媒体报道指出，韩国对于所谓的“排中条款”感到疑虑，将争取放宽限制，以免伤害产业营收。

台中科技大学国际贸易系教授李隆生接受香港“中评社”采访时指出，美国操弄所谓“芯片联盟”，就是企图一手掌握当前全球半导体技术的佼佼者。美国本身握有软件、硬件等专利，日本则是半导体材料龙头，韩国和中国台湾地区则是扮演关键生产者。

不过，李隆生指出，问题在于CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突，美国最终目的是要汲取韩国和中国台湾地区的制程技术，让美国未来在半导体、芯片等战略物资能够形成自给自足的生态圈，摆脱对外的依赖，同时企图抑制中国大陆的半导体发展。可是就商业利益而言，却恐怕会波及韩国、中国台湾地区的芯片商机，尤其中国大陆又是韩国主要的出口市场，韩国自然会产生迟疑。

李隆生表示，中国大陆是目前全球最大的消费市场，人民消费水平高，这对科技业尤其是半导体产业而言，是不能忽视的商机。韩国三星、海力士面对CHIP4的“排中条款”，当然需要务实的考量，毕竟在商业利益上，谁都无法轻易放弃中国大陆市场。日本当然对于依附美国、打压中国大陆的崛起时会积极配合，不过在面对经济压力上，对内如何安抚企业也是一大课题。

至于中国台湾地区方面，李隆生说，台积电若过度配合美国，也可能面临技术外流，丧失芯片制造龙头优势的风险，这些都是CHIP4成员潜在的利益冲突。长期而言，如果中国大陆能持续掌握制造业优势，搭配策略性发展半导体技术，仍有突围的可能。

李隆生指出，可以发现，美国推出的所谓“芯片法案”当中，虽然有所谓“排中条款”，规定接受补贴的业者10年内不得到中国大陆或设立新的高阶制程，但仍允许28纳米以下制程的芯片出口到中国大陆或者在大陆投资。就是因为当前全球的产业链当中，不可能百分百对中国大陆断供晶片，否则全球经济都会出问题。

李隆生说明，28纳米以下制程芯片之所以会愿意放在中国大陆生产，主要原因是，当前很多的产品制造都会用到28纳米以下的晶片，包括电视、面板、车用等，这已经是成熟制程。现在大陆又掌握制造业优势，如果贸然全面对大陆断供，大陆无法制造产品量产，又没办法找到制造替代对象，全球产业链必然大乱。所以美国即使想要阻断中国大陆半导体进步，但实际上几乎做不到。

他提到，只要中国大陆能继续保持全球制造业的优势，在芯片发展上就有机会突围，中国大陆事实上也有制程优势，只是半导体这块还没有发展出来。以美国特斯拉电动车来说，当时在美国生产的时候，碰到非常多的困难，没有办法量产，移到上海去一年之后就突破了，这是中国大陆在制程上非常大的优势。李隆生表示，中国大陆只要在能够解决技术问题的情况下，加上内部市场规模庞大，可以轻易地形成产业聚落。（来源：中评社）

延伸阅读

美通过芯片法案点名围堵中国前夕 中企实现一重大突破

【环球时报驻美国特约记者 英辰 环球时报报道 记者 赵觉珵 任重】“我们将在美国投资。我们将在美国取得成功。我们将在美国赢得21世纪的经济竞争。”美国总统拜登当地时间8月9日最终将《2022年芯片和科学法案》签署为法律后，发布了这段雄心勃勃的推文。该法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。无怪乎《日本经济新闻》将这一法案的出炉称作美国“对华科技军备竞赛”的升温。中国外交部发言人汪文斌10日斥责，该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，“是美国大搞经济胁迫的又一例证”。尽管华盛顿的对华鹰派试图借此法案对中国芯片产业实施“精准打击”，但几乎没有国际主流媒体预测美国能够打赢这场自私蛮横的芯片战。英国广播公司（BBC）9日引用伦敦政经学院教授金刻羽的话表达了担忧：“我想象一个世界，一分为二，一半用中国的信息系统和基础设施，另一半用美国的信息系统和基础设施，这样做明显会有巨大的效率减损。”

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想要补贴必须“排斥中国”

“30多年前，美国拥有芯片全球产量的40%。此后，我们的经济支柱美国制造业被掏空，我们让芯片制造走向海外。”拜登9日在签署《芯片和科学法案》时发表讲话称，“如今，这项法律将芯片（制造）带回了美国。”

拜登在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。他说，“中国共产党积极游说美国企业反对这项法案并不令人意外”，并称美国“必须在芯片生产方面引领世界”。据BBC9日报道，美国目前的芯片供应量已从1990年占全球供应量的40%下降到仅占全球份额的10%。

《日经亚洲评论》10日称，这项美国“数十年来最大胆行业立法”的通过，标志着华盛顿罕见的两党合作。《纽约时报》评论称，一向反对政府高度干预商业的共和党，此刻支持民主党法案，除了扶持美国本土芯片产业之外，“也是为了围堵中国的芯片产业”。

据《华尔街日报》10日报道，该法案长达1000多页，法案的最关键内容就是划拨527亿美元用于芯片的国内制造，其中390亿美元用于激励计划，110亿美元用于研发以及劳动力发展计划。另外，政府还将为美国国内的芯片工厂提供25%的投资税收优惠，估计成本为240亿美元。还有大约2000亿美元用于科研。

卡塔尔半岛电视台9日报道称，该法案还包括共和党人及对华鹰派所要求的“重要限制”，即申请联邦补贴的企业必须答应不在中国大陆发展精密芯片的制造。法案规定，禁止获得补贴的公司在中国大幅增产“先进制程”芯片（一般认为是指28纳米以下的芯片），期限为10年，违反禁令的公司，可能会被要求退还全部补贴。

8月9日，芯片制造商美光公司宣布将寻求获得该项联邦补贴。美光表示，计划在2030年前投资400亿美元，在美国兴建新的芯片制造厂。这笔投资将把美国在全球存储芯片制造业的份额从目前的2%提高到10%。芯片巨头英特尔公司也表示将申请补贴，以支持其在俄亥俄州兴建两家芯片工厂的计划。该公司还将为其在亚利桑那州的芯片工厂扩张计划和新墨西哥州的芯片封装工厂寻求补贴。全球最大的芯片制造商台积电也表示，将为其在凤凰城建造芯片工厂寻求补贴。

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强行改变芯片业全球格局

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥对《环球时报》记者说，这项法案的签署为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码，美国可能将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本和中国台湾地区，形成美国芯片产业的“后院”。

BBC9日则报道称，该法案中针对中国芯片产业的排他政策，使得许多芯片企业面临在中美之间“选边站队”的难题。因为中国大陆是全球最大的芯片市场，这种“选边站队”的做法使台积电、三星、英特尔等企业陷入两难。三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂，而台积电更是唯一一家在中国大陆生产28纳米以下较先进制程芯片的企业（其南京工厂生产16纳米芯片），“这点在《芯片和科学法案》中被直接针对”。BBC报道称，实际上在过去一段时间里，所有美国设备制造商都已收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。

据英国《金融时报》10日报道，台湾地区的安全官员正在逼迫富士康放弃对中国大陆芯片企业紫光集团的8亿美元投资。富士康上月宣布了这笔投资，但一位不具名的民进党当局安全官员声称：“这肯定不会通过。”

一位不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国大陆的芯片“小圈子”，而此次芯片法案中的所谓“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。未来，美国可能凭借这种占据产业链的支配行为，“让哪个国家生产什么就生产什么”，这可能将打破全球芯片行业的分工与格局。

中国驻美大使馆9日表示“坚决反对”该法案，斥责为“冷战及零和博弈思维”。中国贸促会、中国国际商会10日也发文表示反对，认为法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变芯片产业的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。“这就是21世纪的终极军备竞赛。”《纽约时报》10日称，“商业和地缘政治的动机”催促中国以最快速度造出芯片，而美国则有“竞争上的动机”去阻止中国获得先进技术。

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“它只是在照搬中国的剧本”

《纽约时报》称，就在美国的法案生效前不久，中国的芯片制造商刚刚实现了一个重大技术突破，宣布成功制造出7纳米芯片，“这让世界吃了一惊”。美国全国公共电台9日称，该法案“未必能遏制中国的影响力”，它可能迫使中国在芯片制造方面“进行更大程度的自主创新，以赶上美国及其东亚同行”。

不赞同该法案的美国共和党议员称，这也许只是给了利润本来就很高的企业更多福利。“我知道民主党人想说这是一个有竞争力的法案，但它只是在照搬中国的剧本。”共和党众议员罗杰斯称，2015年中国政府就提出《中国制造2025》行动纲领，对中国认为具有长期战略价值的十个高新科技产业进行投资或者补贴，拜登政府现在只是试图“比中国花得更多”。《日经亚洲评论》称，中国已经为芯片产业投入了1500亿美元，台积电表示计划在3年内投资1000亿美元扩大制造能力。欧盟也在为自己的芯片制造立法。因此，《芯片和科学法案》可能不会带来“翻天覆地的变化”。

“现在人尽皆知的那些美国跨国企业，没有一家是靠政府补贴壮大的，包括英特尔在内。”台湾中时新闻网10日称。而据波士顿咨询公司估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，甚至可能会损害一些美国芯片企业的利益，或将令它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。换言之，《芯片和科学法案》提供的补贴很可能无法弥补芯片企业将工厂从中国迁往美国的成本。

台积电创始人张忠谋说，同样的芯片，在美国生产的成本“要比在台湾生产高出约五成”，他说美国努力增加本土芯片制造业，“是徒劳、浪费而且非常昂贵的”。弗吉尼亚州雷德福大学风险管理专家科利尔9日对CNN表示，无论各国如何努力支撑本国的制造业基地，都不可能与全球供应链脱钩，尤其芯片的设计、制造和原材料分布在多个不同的国家和地区，“这是一个巨大的网络。无论各国如何努力将制造业本地化，一定程度的相互依赖是不可避免的。”