文 | 华商韬略 600

北京时间12月7日上午，美国总统拜登在亚利桑那州凤凰城的一个开业典礼活动上宣布：“各位，美国制造回来了。”

这一庆典，包含台积电、苹果、英伟达高管乃至美国政要在内的各界名人汇聚，主角则是台积电投资了120亿美元的首个美国半导体工厂。

根据报道显示，这家工厂将以生产5nm芯片为主，但后续将于2024年开启4nm芯片的生产。

一时间，舆论四起。诸如“美积电”、“自取灭亡”、“美国掏空台积电”、“护台神山被搬空”等言论不断被民众提及。

图注：拜登参观台积电美国工厂

仅仅在一个多月前，台积电还曾多次声明，3nm芯片生产不会转移到美国。

可紧接着，11月初，有媒体曝出，首批300名台积电骨干员工就登上开往美国的飞机，甚至就连家属和宠物都被一并带走。

随后的一个月间，约1000多名骨干员工陆续前往美国，一并被带走的还有相关生产设备。

而按公布的计划来看，这些也仅仅只算序幕，未来，最终会有3000多名核心人员前往美国。

紧接着，在开业典礼的12个小时前，台积电还宣布将继续投资约400亿美元在亚利桑那州建设第二座工厂，预计在2026年开始正式生产最先进的3nm芯片。

同时，与台积电绑定较深的40余家供应链企业，也纷纷跟上台积电的脚步，来到亚利桑那州。

也就是说，如今的台积电正在被美国打包带走。

图注：厂区外围新建的住宅

不过，台积电赴美，很难说是双向奔赴。

2021年，台积电高管就曾指出，在美国重建芯片制造业生态系统并不容易，在美国的生产成本可能要比台湾高出至少50%。

只不过，台积电已经一步步踏入美国的“芯片陷阱”。

2020年，美国就开始对“芯片危机”产生担忧。

根据数据显示，美国的芯片设计牢牢掌控着全球月70%的份额。但在芯片制造上却日益衰落，美国在上世纪九十年代，芯片产量占全球的37%，而到2020年，已经只占全球产量的12%。

2021年2月，拜登刚刚就职美国总统第二个月，就急切地要求相关部门对包括半导体在内的关键供应链进行全面审查。

同时，一封感谢信被寄到台湾，信中称，美国十分感谢台湾配合解决芯片短缺问题。从此，台积电就成为了美国半导体峰会的座上宾。

直到2021年9月，美国得出半导体供应主要依赖台湾的结论后，图穷匕见。美国商务部要求台积电交出重要的商业数据。

2021年9月30日，台积电则回应称，“不会透露个别客户的商业机密信息”。此后相关高管也多次强硬回击。

但是，台积电很难真正硬起来。

2019年开始，台积电就步步跟随美国对华为、对中国大陆半导体的制裁。使得台积电失去华为这个仅次于苹果的第二大客户，也痛失中国大陆这一第二大市场。

直到2021年，台积电来自中国大陆的营收同比减少29.6%，占总营收的比重降至10.3%。此前，台积电在中国大陆的营收一直在以百分之十几的速度增长。

相对的，台积电在美国的营收占到了总营收的65%。

很快，2021年11月，台积电经过多次改口后，还是交出了重要的商业数据。

数据来源：TrendForce集邦咨询

不过，台积电似乎还有着“两头押宝”的后手。

台积电目前在美国还是以生产5nm芯片为主，而在中国台湾，3nm芯片已经开始量产。

同时，9月份就有台湾媒体报道，台积电将在2025年正式推出2nm芯片，而彼时距离在美国量产3nm芯片还差近1年的时间。

另一方面，根据《科创板日报》11月5日报道，台积电未来1nm厂将在中国台湾新竹科学园区建设。

也就是说，至少按目前的各方报道来看，台积电在美国量产的芯片技术将一直会稍微落后于在中国台湾生产的芯片技术。

不过，考虑到美国一直以来的强硬手段，届时是否真能如此，还未可知。

欢迎关注【华商韬略】，识风云人物，读韬略传奇。

版权所有，禁止私自转载

部分图片来源于网络

如涉及侵权，请联系删除