1月12日，台积电发布2022年第四季度财报：营收符合业绩指引，毛利率保持较高水平，连续两个季度超60%。其中，智能手机营收占比38%，次于HPC（高性能计算）排名第二。

智能手机库存反复波动，行业总体对2023年预期较为悲观，但台积电在1月12日举行的2022年第四季度法说会却传出积极信息：台积电总裁魏哲家表达了对2023年下半年智能手机芯片需求复苏的信心，这一点与光学镜头巨头大立光和传感器龙头韦尔股份观点相反，联发科看法接近台积电。

在具体产品方向上，台积电和韦尔股份都对汽车业务更有信心。台积电法说会和韦尔股份会议纪要均显示，两者对汽车芯片或汽车高清光学摄像头/连接芯片（CIS/LVDS/CAN/LIN/SBC），态度均较为乐观。值得一提的是，1月16日，经库存计提后，韦尔股份大涨8.15%。

据毕马威发布在2022年12月中旬的第18期年度全球半导体展望，汽车芯片将进入业务导入快车道，并首次超过无线通信芯片的需求，成为2023年最重要的收入驱动因素。

看好下半年手机IC需求

台积电在1月12日表示，受个人电脑和智能手机市场低迷、以及客户调节库存影响，其7nm和6nm产能利用率达不到过去3年所处的高点，这预计会影响2023年一季度业绩表现。

台积电预计，2023年Q1营收为167亿美元-175亿美元，毛利率为53.5%-55.5%，环比均出现较大下滑幅度。

在刚刚过去的2022年Q4，台积电业绩总体仍呈较好的增长态势。

2022年第四季度，台积电实现营业收入199.3亿美元，环比下降1.5%，同比增长26.7%；毛利率62.2%，环比增加1.8个百分点，同比增加9.5个百分点；归母净利润94.28亿美元，环比增长5.4%，同比增长78%。

其中，7nm和5nm收入占比合计54%，环比持平。2022年，N7和N5营收合计占比53%，环比增加3个百分点。

从台积电6个板块收入结构看，涨跌不一：智能手机、IoT和数据通信设备（DCE）三大应用营收环比分别下降4%、11%和23%，高性能计算（HPC）、汽车和其他三大应用收入环比分别增长10%、10%和28%。2022年，全球智能手机市场景气度低迷，台积电智能手机应用收入占比从2021年的44%降到2022年的39%。

受益于HPC业务的良性增长，台积电在2022年下半年的业绩表现优于行业平均水平。

产品组合是台积电应对细分市场出现阶段下滑的应对手段：2022年四季度，台积电5nm技术贡献了32%的收入，7nm技术贡献占比22%，先进技术（定义为7nm及以下）占技术收入的54%。2022全年，5nm技术贡献占全年收入百分比为26%，7nm技术贡献27%，先进技术占技术总收入的53%，高于2021年的50%。

台积电的高毛利一直为业界瞩目，2022年Q4毛利率环比高180个基点，达到62.2%，环比提升1.8个百分点，主要受益于外汇波动，也就是新台币贬值——“新台币在（2022年）第四季度从第三季度的32贬值到31，给了我们大约140个基点的毛利率扩张，但是被较低的晶圆利用率所抵消”。

台积电表示，未来长期毛利率将保持在53%及以上。2023年Q1，预计毛利率可打53.5%-55.5%。

总的来说，最近台积电、韦尔股份、大立光和联发科（2022年10月-11月），对智能手机业务的预期大致分两派：台积电和联发科作为芯片代工巨头，对智能手机市场在2023年的表现相对更乐观；智能手机图像传感器巨头韦尔股份谨慎乐观，光学镜头龙头公司大立光非常悲观。

台积电表示，智能手机库存高峰在2022年Q3已达峰，最近调整剧烈，2023年上半年出货会持续，“有信心下半年，我们的（智能手机）业绩会反弹”；联发科则在2022年10月底的全球法说会上称，“终端市场的需求，在2023年仍具有挑战性”。这个表态较为谨慎和保守。

但联发科技总经理陈冠州乐观态度更明确。陈冠州在2022年11月14日对华尔街见闻表示，全球智能手机库存调整在2023年会进入新阶段：“很可能从2023年下半年开始，市场需求会出现部分反弹”。

台积电更透露，业界对智能手机SoC芯片的技术需求没有放缓，而近年来一些超大规模公司都在投入资源开发ASICs（专用芯片），这些公司也会找台积电代工。

瞄准汽车芯片强劲需求

1月15日晚，韦尔股份发布业绩预计公告称，2022年其归母净利润预计降幅高达七成，同时计提的存货跌价准备高达13.4亿-14.9亿元。此事引发市场高度关注，但在1月16日，韦尔股份意外上涨8.15%。

当日下午韦尔股份财报电话会议称，尚需两个季度，将库存恢复到比较合理的水平；在订单能见度上，目前尚无较大转向，但2-3月份在某些细分行业，比如汽车安防等，会比2023年12月评估略有好转。

韦尔股份是全球第二大汽车CIS（图像传感器）供应商，其车载CIS芯片以29%市占率位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案。

台积电法说会也提到了汽车芯片需求，称“汽车需求仍然非常强劲，我们预计汽车（业务）今年将增长”。2022年，台积电汽车业务板块营收同比增长74%，占全年营收5%的比例。

据毕马威在2022年底发布的半导体报告展望，汽车芯片将首次超过无线通信芯片的需求，成为2023年最重要的收入驱动因素。

毕马威全球和美国领导人马克吉布森在一份声明中说，“尽管存在挑战，但汽车行业对更多芯片的快速增长需求，使该行业对未来增长持谨慎乐观态度。”

毕马威曾做过预测，到21世纪30年代中期，汽车半导体收入将达到每年2000亿美元，到2040年，这个数值将超过2500亿美元。这个规模将取代长期以来被视为该行业最重要的收入驱动因素的无线通信，这项业务将在2023年展望中滑落至第二位。物联网（IoT）、云计算和人工智能（AI）的重要性分列第三、第四和第五位。

小米创始人、CEO雷军曾说，现在的汽车，其实本质就是“装上轮子的智能手机”。

随着这种趋势的越发明显，车用芯片需求预料将爆发性成长。目前装配内燃机引擎的汽车平均需要200-300颗芯片，但自动驾驶汽车需要超过2000颗芯片。三星电子预期，不需驾驶介入的Level 5全自驾车辆，需要约300 GB的DRAM容量。

自动驾驶汽车（Autonomous Vehicle），是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车，其核心硬件模块包括电子控制单元（ECU，Electronic Control Unit）或域控制器（DCU，Driving Control Unit）和传感器（感知元件）两大部分。

智能化是新能源汽车的核心之一，也是汽车行业未来重要发展方向。自动驾驶又是智能化最大的特征，几乎成为目前新能源汽车的标配功能。因此，对芯片的需求，将随着自动驾驶技术应用的深度落地，变得越来越强。

IHS Markit在2022年初发布研究报告预估，2022年初的车用芯片市场规模为450亿美元，预料将在2030年前成长到1100亿美元，年成长率约9%；尽管整体晶片需求下滑，但2023年车用芯片市场荣景依然光明。现代汽车证券预估，2023年车用芯片市场将同比扩增15.5%到670亿美元。

1月12日，台积电总裁魏哲家表示，台积电正在考虑在欧洲建设汽车芯片厂；而台积电CEO魏志刚则在台积电财报电话会议上称，“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年（2023年）汽车发货量将再次增长。”